近日，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院自主研發(fā)的千兆網(wǎng)絡(luò)專用半導(dǎo)體芯片套裝，累計(jì)訂單量已超過一億顆，為千兆網(wǎng)光通信行業(yè)提供了光電芯片整體解決方案。

　　該芯片套裝由半導(dǎo)體激光器芯片、探測(cè)器、預(yù)置金錫焊料熱沉等六種芯片組成，每顆芯片長(zhǎng)度不足一毫米，放在手心都難以發(fā)現(xiàn)，若將這一億顆芯片首尾相連，其總長(zhǎng)度將超過100公里。

　　項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)歷時(shí)兩年多成功攻克設(shè)計(jì)、工藝、封裝等技術(shù)難題，為千兆網(wǎng)絡(luò)的高速數(shù)據(jù)傳輸提供了自主的芯片解決方案，研發(fā)出多款應(yīng)用800G高速光通信的芯片產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)了批量生產(chǎn)，全面服務(wù)高速光通信領(lǐng)域需求，助力AI算力應(yīng)用。與此同時(shí)，光電芯片團(tuán)隊(duì)在芯片封裝、模塊封裝等領(lǐng)域持續(xù)深耕，在萬兆網(wǎng)和5萬兆網(wǎng)等領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)力量，將助力更高速率的寬帶網(wǎng)絡(luò)服務(wù)千家萬戶，助力人工智能新產(chǎn)業(yè)發(fā)展。