9月6日，2023中國國際數(shù)字經(jīng)濟博覽會在石家莊（正定）國際會展中心召開，中國電科產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院以“融合創(chuàng)新、數(shù)字賦能”為主題精彩亮相。

　　本次展會上，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院重點展示了第三代半導(dǎo)體與傳感器等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域的成果，包括氮化鎵芯片及器件、碳化硅模塊、半導(dǎo)體材料、硅基集成電路、衛(wèi)星通信芯片及模塊、陶瓷封裝外殼、智能傳感器、光電子元器件、智能傳感器等系列產(chǎn)品。產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院在半導(dǎo)體與傳感器等產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)領(lǐng)域具備從材料、設(shè)計、芯片、制造到產(chǎn)品及應(yīng)用的全產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈能力，有力地支撐了我國關(guān)鍵核心元器件自主創(chuàng)新，促進5G通信、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等行業(yè)發(fā)展。

　　面向未來，產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究院將緊緊把握數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展帶來的戰(zhàn)略機遇，聚焦戰(zhàn)略前沿和制高點領(lǐng)域，增強產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)競爭力，助力數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展。